工作职责
1、负责产品前期方案设计（芯片方案，器件方案，工艺方案）；
2、负责原理图设计、PCB设计、结构设计、可靠性设计等）；
3、负责电路调试，并汇总问题点及解决方法；
4、负责样品跟踪以及debug硬件技术问题；
5、负责产品RMA分析硬件技术支持，协助FA部门完成FA分析报告；
岗位职责：
1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、光电子或相关专业；
2、精通模拟和数字电路设计；熟练使用硬件电路设计工具；
3、有光模块产品硬件开发经验和熟悉光模块MSA协议的优先；
4、优秀的团队合作意识、责任意识、沟通、分析、培训能力；
人才理念
